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  • TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負載產品總體描述

    TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負載產品總體描述

    2024-3-22

    TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負載系列產品是一款功能豐富且性能卓越的電子負載解決方案。該產品系列提供了300W(3U半機架)和1kW(3U全機架)的功率水平選擇,以滿足不同應用場景的需求。其高速響應和低電壓穩(wěn)定運行的特點,使其成為穩(wěn)壓直流電源、燃料電池、太陽能電池、電池以及各類組件設計、評估和制造過程中的... [查看詳細]

  • TDK-Lambda可編程直流電子負載的主要特點

    TDK-Lambda可編程直流電子負載的主要特點

    2024-3-22

    TDK-Lambda可編程直流電子負載是一款功能強大且多用途的測試設備,專為電源供應器、燃料電池、太陽能電池、電池及其組件的設計、評估和制造而設計。其主要特點如下: 功率與電壓的多樣性: 提供了HalfRack 300W和FullRack 1kW兩種功率級別,以滿足不同規(guī)模的測試需求。 額定電壓有兩種規(guī)格,120V (60A或180... [查看詳細]

  • 貼片電容的可靠性分析與壽命預測

    貼片電容的可靠性分析與壽命預測

    2024-3-22

    貼片電容作為電子設備中的關鍵元件,其可靠性和壽命對于設備的整體性能和穩(wěn)定性至關重要。本文將探討貼片電容的可靠性分析方法以及壽命預測技術。 一、可靠性分析 失效模式:貼片電容常見的失效模式包括短路、開路、容量漂移和ESR增加等。這些失效模式可能由材料老化、機械應力、熱應力或電應力等因素引起。... [查看詳細]

  • 貼片電容的熱設計與散熱策略

    貼片電容的熱設計與散熱策略

    2024-3-22

    在高功率密度的電子設備中,貼片電容的熱設計至關重要。本文將探討貼片電容的熱行為以及有效的散熱策略。 一、貼片電容的熱行為 自熱效應:當電流通過貼片電容時,由于內部電阻的存在,會產生熱量。這種自熱效應會導致電容溫度升高,進而影響其性能和壽命。 熱阻與熱容:熱阻是阻礙熱量傳遞的物理量,而熱容... [查看詳細]

  • 貼片電容的選型與電路設計考慮

    貼片電容的選型與電路設計考慮

    2024-3-22

    在電路設計中,正確選擇和配置貼片電容是確保電路性能和可靠性的關鍵步驟。本文將探討貼片電容的選型原則以及在電路設計中的相關考慮。 一、貼片電容的選型原則 容量與容差:根據電路需求選擇合適的電容量和容差。例如,濾波電路可能需要較大的電容量以減小電源紋波,而定時電路則對電容的精確度有較高要求... [查看詳細]

  • TDK鐵氧體磁鐵在負溫度范圍內,磁力(Br)是否會與系數一樣發(fā)生上升?

    TDK鐵氧體磁鐵在負溫度范圍內,磁力(Br)是否會與系數一樣發(fā)生上升?

    2024-3-21

    我們要探討TDK鐵氧體磁鐵和釹磁鐵在負溫度范圍內,其磁力(Br)是否會隨溫度系數上升。首先,我們需要了解兩種磁鐵的特性及其與溫度的關系。 對于鐵氧體磁鐵:在-40℃之前,Br會隨溫度系數而上升,但Bd(磁感應強度?)還與磁導系數相關,因此其變化并不確定。對于釹磁鐵:在-40℃之前,Br會隨溫度系數而上升,同時Bd... [查看詳細]

  • TDK鐵氧體磁鐵的殘留磁通密度(Br):理解永磁性能的關鍵指標

    TDK鐵氧體磁鐵的殘留磁通密度(Br):理解永磁性能的關鍵指標

    2024-3-21

    TDK鐵氧體磁鐵的殘留磁通密度(Br)是一個重要的物理參數,用于描述磁鐵在磁化飽和后,即使外部磁場消失,仍能保持的磁通密度。這個參數對于理解磁鐵的磁性能以及其在各種應用中的表現至關重要。 首先,我們需要明確什么是磁通密度。磁通密度,也稱為磁感應強度或B場,是描述磁場強度的一個物理量。在磁鐵中,磁通密... [查看詳細]

  • TDK-Lambda電源供應大揭秘:品質與性能的雙重保證

    TDK-Lambda電源供應大揭秘:品質與性能的雙重保證

    2024-3-20

    在電子設備領域,穩(wěn)定可靠的電源供應是確保設備正常運行的關鍵。TDK-Lambda作為全球知名的電源供應商,以其卓越的品質和出色的性能贏得了廣大用戶的信賴。深圳智成電子作為TDK-Lambda的一級代理商,在中國地區(qū)擁有廣泛的客戶基礎和良好的市場口碑,是深圳地區(qū)TDK-Lambda代理商中實力較強的一家。 TDK-Lambda的電源產... [查看詳細]

  • 10mm寬、1030um厚粘合劑層如何影響TDK Ag薄膜附著?

    10mm寬、1030um厚粘合劑層如何影響TDK Ag薄膜附著?

    2024-3-20

    使用寬約10mm、厚約1030um的粘合劑層對TDK的Ag薄膜的附著過程會產生多方面的影響。首先,我們需要了解TDK的Ag薄膜的基本特性。TDK的Ag薄膜是一種透明且導電的材料,其導電層由銀合金構成,并經過特殊的工藝沉積在PET載體上。因此,這種薄膜在電子、顯示技術等領域有著廣泛的應用。 在附著過程中,粘合劑層的選擇和應... [查看詳細]

  • TDK銀薄膜與銅電極的附著技術:電子設備性能提升的新途徑

    TDK銀薄膜與銅電極的附著技術:電子設備性能提升的新途徑

    2024-3-20

    將銅電極附著在TDK銀薄膜(Ag膜)上對于提高電子設備的性能和可靠性至關重要,這主要基于以下幾個方面的考量: 首先,銀(Ag)作為一種優(yōu)秀的導電材料,具有極高的電導率和良好的穩(wěn)定性。TDK銀薄膜作為透明導電膜,不僅繼承了銀的這些優(yōu)良特性,而且由于其薄膜的形態(tài),使其在應用上具有更大的靈活性和廣泛的適應性。... [查看詳細]

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